4月23日、中国台湾メディア『工商時報』によると、米中関税戦争の影響で、半導体サプライチェーンの再構築を加速している。
情報によると、中国台湾系パワー半導体メーカーの「富鼎（APEC）」は高圧製品の生産を中国本土に依存していたが、最近韓国ウェハー工場との連携を開始している。一方、パワー半導体メーカーの「朋程（Actron Technology Corporation ,以下ATC）」は顧客の要請を受け、自社工場の建設もしくは「茂硅（Mosel Vitelic Corporation,以下MVC）」との協業により、海外生産能力拡大を検討している。両社とも今年度の見通しは好調で、「朋程（ATC）」は車載向け高圧製品が四半期ごとに成長し、「富鼎（APEC）」は独自プロセス技術で売上高が二桁成長を目指している。
「朋程（ATC）」関係者によると、顧客の一部は「ウェハ製造からパッケージングまで第三国で完結する」と要望した。そのため、東南アジアではマレーシアを選び、当地で8インチのパッケージングラインを自社建設または「茂硅（MVC）」と共同で整備する。また、マイルドハイブリッド車の需要により、ULLD（超高效ダイオード）とxEV（電動車両）の出荷量が四半期ごとに増加見込みだ。
「富鼎（APEC）」は地政学リスクに備えるため、中国本土での売上高比率（現在約25%）を段階的に縮小し、低い利益率の製品を取り下げている。生産能力では、「富鼎（APEC）」は独自の「Super Junction」高圧プロセス技術を活用し、中国企業に加え、韓国メーカーとの共同開発を開始している。既存のパッケージング・テストの顧客と海外に投資することも2～3年かけて実施する予定だ。業界関係者は「中米関税戦争は富鼎（APEC）への直接影響はなく、第2四半期が緊急受注で好調、下半期は世界経済減速で間接的な影響の懸念がある」と分析した。
中国台湾半導体業界の関係者は「中国本土では、CPU・AIチップ・車載用パワー半導体の自給率は低く、インテル・AMDの高性能プロセッサがサーバー/PC分野で優位を維持している。米系IDM企業のIGBT/高圧MOSFETも代替メーカーが存在せず、中国台湾のメーカーに商機が広がる」と指摘している。