4月22日、中国台湾メディア『経済日報』によると、AMDに続き、半導体ファウンドリ大手台積電（TSMC）は、最新2nmプロセスがインテルから受注を獲得した。
インテルはTSMCの先進プロセスの主要顧客だった。2024年2月、インテルのパット・ゲルシンガーCEOが、2種類のプロセッサーのコンピュートタイル（Compute tile）を初めてTSMCに委託したことを明らかにした。これは「Intel Core Ultra 200V」シリーズノートブック用のプロセッサー（Lunar Lake）と、インテルAI PC向け初のデスクトッププロセッサー「Intel Core Ultra 200S」シリーズ（Arrow Lake）となった。その中、演算チップブロックはTSMCの「N3Bプロセス」で、GPUチップブロックはTSMCの「N5Pプロセス」で、SoCとI/OチップブロックはTSMCの「N6プロセス」で製造された。
情報によると、現在TSMCとインテルは2nmプロセスで共同製品を開発した。また、2025年発売予定のPC向けプロセッサー「Nova Lake」の演算チップブロックだと業界が推測している。
最新のTSMC株主総会の報告書によると、2nmプロセス技術開発は計画通り順調に進展している。初世代ナノシートトランジスタ技術を採用し、全ノードで性能向上と消費電力改善を実現した。主要顧客は既に2nmシリコンIP設計を完了し、検証を開始している。さらに低抵抗再配線層と超高性能金属層間容量の開発を進め、2nmプロセスの性能向上を継続する。同技術は業界をリードする省エネ性能を持っており、ほぼ全てのICイノベーターが協業している。
4月15日、「Venice」の次世代「AMD EPYC」プロセッサーが、業界初のTSMC 2nm（N2）プロセッサーを採用したHPC製品で、テープアウトを完了したとAMDは発表した。従来はAppleが最新プロセッサーの初採用を独占していたが、今回初めてAMDがTSMC最新プロセッサーの初採用を獲得した。