2025年5月13日、芯原股份有限公司（VeriSilicon）主催の「第 15 回松山湖中国 IC イノベーションフォーラム」が東莞市松山湖で正式に開幕した。今回のフォーラムは「エンボディドAIロボット向けのイノベーティブ IC 新製品紹介」をテーマに、関連分野の中国国内優秀な IC 新製品 10 種を重点的に展示・紹介するほか、産業チェーンの川上・川下企業の決裁者が集まり、同分野の先端技術と発展トレンドを共同で議論した。
芯原股份の戴偉民（ダイ・ミンウェイ）会長によると、2011 年から 2025 年までの 15 年間、松山湖中国 IC イノベーションフォーラムは連続開催され、毎年約 8～10 種の中国国産チップを紹介してきた。2024 年までの 14 年間で計 86 社の 118 種のチップを紹介し、うち 111 種が量産化に成功し、量産化率は 94% に達した。さらに、紹介企業の IPO 上場率は 19.8% で、現在 4 社が上場準備中だという。
2024 年「スマートロボットイノベーションを牽引」をテーマとした「第 14 回松山湖中国 IC イノベーションフォーラム」では、ロボット関連のチップ 10 種が紹介された。具体的には以下の通り：
合肥酷芯微電子有限公司（artosyn）のセンサー・計算一体型スマートロボット用 SoC「AR9481」は 2024 年 9 月に量産開始し、2025 年 4 月時点で累計出荷量は約 30 万個。
上海為旌科技有限公司（VISINEX）のロボット向け高性能ビジョンチップ「海山 VS839 シリーズ」は 2023 年第 3 四半期に量産開始し、同じく 2025 年 4 月時点で累計出荷量は数十万個。
成都啓英泰倫科技有限公司（ChipIntelli）の高コストパフォーマンスエッジ側音声 AI チップ「CI135X」は 2024 年 8 月に量産開始し、累計出荷量は 2000 万個を超えた。
珠海一微半導体股份有限公司（AMICRO）のロボット SLAM 専用チップ「AM890」は 2023 年12 月に量産開始し、累計出荷量は約 300 万個。
思特威 (上海) 電子科技股份有限公司（SMARTSENS）の第 2 世代グローバルシャッタ技術搭載 CMOS イメージセンサー「SCO38HGS」は 2024 年 2 月に量産開始し、累計出荷量は約 100 万個。
隔空微電子 (深圳) 有限公司（AirTouch）の世界初の uA クラス超低消費電力 60G レーダー SoC チップ「AT6OLF シリーズ」は 2024 年 5 月に量産開始し、累計出荷量は 100 万個を超えた。
上海芯熾科技集団有限公司（SIMCHIP）の MIPI A-PHY プロトコル対応シリアライザー / デシリアライザー「SC5501/SC5502」は 2024 年 7 月から少量生産段階のテスト検証中。
合肥芯明智能科技有限公司（XINMING・AI）の 3D ビジョン感知・AI・SLAM を一体とした 3D 空間計算チップ「NU4500」は 2025 年第 4 四半期の量産を計画している。
戴会長は、「松山湖フォーラムは 15 年間連続開催されており、これは簡単なことではないと強調した。東莞松山湖で開催することにしたのは市場に近づくためで、紹介したチップのほとんどは具体的な用途があり、最終的に量産化に成功した。チップ業界は開発期間が長く、製品導入に時間がかかり、生産拡大が遅いという特性があるため、量産段階に進入できただけでも大きな成果だ」と述べた。
今回の第 15 回フォーラムについて戴会長は、「昨年はスマートロボットをテーマにしたが、今年はエンボディドAIロボットに焦点を当てる。ロボット関連のイノベーティブチップ 10 種を紹介し、数百人のゲストが現地に集まった。このフォーラムを通じて、中国国産チップがより早く市場に出せる支援になれば幸いだ」と語った。