新たに【中国国内自動車市場】【半導体・コンシューマアプリケーション別市場動向】の配信を開始！

中国国内での各社最新動向や投資・協業情報の他、アプリケーション別の製造数量、各地方都市別の政策情報など日本から入手することが難しい情報をいち早くお届けいたします。

目 次

第一章 1月半導体産業の新たな変化をモニタリング      

   1.1 2月の新トレンドを読み解く        

   1.2 2月の新たなオポチュニティー                    

   1.3 2月の新たなリスクを分析                                

   1.4 2月の新たな発展提案                                                    

第二章 2月半導体業界新データをモニタリング          

   2.1 2月の半導体産業新データ                                            

      2.1.1 半導体産業の販売データ                                                  

      2.1.2 半導体装置データ分析                                                      

      2.1.3 集積回路生産量規模データ                                                                                      

   2.2 ２月の半導体産業新データ

   2.3 ２月の半導体産業投融資の新データ    

      2.3.1 投融資の規模分析                                            

      2.3.2 投融資分野の分布                                                

      2.3.3 投融資の地域分布                                        

      2.3.4 投融資ラウンドの分布                                          

      2.3.5 アクティブ投資家の分析            

   2.4 2月半導体産業コンシューマーエレクトロニクス応用分野のデータ      

      2.4.1 携帯電話の販売データ                                                

      2.4.2 携帯電話の輸出データ                                                    

      2.4.3 家電の販売データ                                                                                                  

      2.4.4 家電の輸出データ                                                            

第三章 1月半導体産業の新動向をモニタリング            

   3.1 2月半導体産業新政策                                                                

      3.1.1 半導体関連の新政策                                                            

      3.1.2 半導体関連の新しい基準                                                      

   3.2 2月のベンチマーク都市の新たな動き                                          

      3.2.1 北京市、ICの新たな動き

      3.2.2 南京市、ICの新たな動き

      3.2.3 成都市、ICの新たな動き                                                                

   3.3 2月のベンチマーク企業の新たな動き                                        

      3.3.1 国際半導体企業の新たな動き                                              

      3.3.2 中国半導体企業IPOの動き

      3.3.3 国内外半導体企業の買収の動き                                        

   3.4 2月プロジェクト投資の新たな動き                                

   3.5 2月業界資金調達の新たな動き                                            

第四章 1月の半導体産業の新たな動きを読み解く      

   4.1 2月の半導体産業の新たなトレンド・変化                                    

      4.1.1 EUと日本が半導体企業に巨額補助                

      4.1.2 シンガポールが半導体予算の拡充を計画

      4.1.3 韓国、先端メモリチップへの投資拡大を計画

      4.1.4 中国国内集積回路関連ファンドが相次ぎ設立

      4.1.5 中国国内における先進パッケージング分野の大きな進展            

   4.2 2月半導体産業新市場・新製品・新技術                              

      4.2.1 半導体産業の新製品                                                  

      4.2.2 半導体産業の新技術                                                        

Pandaroidは中国投資産業研究院との連携により、Pandaroidをご覧のユーザ様に対して日本語翻訳※１をしたものを提供しております。（※１レポート内の免責事項をご確認ください）

本研究報告のデータは主に中国国家統計局、中国国家発展改革委員会、中国工業情報化部（MIIT）、税関総署、中国投資産業研究院、中国投資産業大脳、半導体業界協会及び中国国内外の重点刊行物などの情報を基に作成しております。