5月20日、中国台湾・台北市で開催された「COMPUTEX 2025」において、半導体設計大手・メディアテック（聯發科;MediaTek）の蔡力行副会長兼CEOが基調講演を実施した。AIや6G、エッジコンピューティング、クラウド技術がデジタルトランスフォーメーションで果たす役割を論じるとともに、「あらゆる場所に浸透するインテリジェント融合コンピューティング」の企業ビジョンを提示。さらに、同社が2025年内に2nmプロセス技術を用いた初のプロセッサのテープアウト（tape out）を予定していることを明らかにした。
蔡氏は「無線通信製品はメディアテックのDNAだ」と指摘し、現在はエッジからクラウドまで、CPU・GPU・NPUを横断するAI革命を加速中だと強調。省エネルギー性能の向上に加え、「通信と演算を融合したハイブリッドコンピューティング」の概念を提唱し、異なるAIエージェント間の高度な連携やAIエコシステムの円滑な連動を実現する方針を示した。会場では、5G FWAプラットフォームと端末側生成AI技術を統合した世界初の「5G生成AIゲートウェイ」コンセプトを展示。高性能・高プライバシー・広帯域・低遅延を両立するソリューションとして注目を集めた。
通信分野では、MWC 2025で次世代5G-A（5G-Advanced）規格準拠のモデムチップ「M90」を発表。12Gbpsのピークダウンロード速度を実現し、競合のクアルコム・スナップドラゴンX80シリーズ（10Gbps）を性能面で凌駕した。同チップは3GPP Release 17/18規格に対応し、2T-2Tアップリンク伝送切り替え技術で性能20%向上。Sub-6GHz帯（FR1）では6CC-CA、ミリ波帯（FR2）では10CC-CAをサポートするほか、5GデュアルSIMデュアルスタンバイ（DSDS）にも対応。AIモデルを組み込んだ「モデムAI技術（NMAI）」により省電力化と通信品質の最適化を実現。さらにNR-NTN/IoT-NTN衛星通信技術を統合し、衛星対応スマートフォンの開発効率を大幅に向上させた。
自動車分野では「Dimensity Auto」プラットフォームがソフトウェア定義型車両（SDV）のイノベーションを推進。フラグシップモデル「C-X1」インテリジェントコックピットプラットフォームは、生成AIモデルとAI音響技術を融合し、高度なアシスタント機能を提供する。IoT向け「Genio」シリーズはスマートホーム・産業用ロボット・医療機器などに対応。生成AIモデルやHMI（ヒューマンマシンインターフェース）、マルチメディア機能を統合し、展示会では重機制御盤・サービスロボット・医療機器など多様な垂直応用例を披露した。
モバイルプロセッサ分野では、現行の「Dimensity 9400/9400+」が市場で好調な売れ行きを示し、2億ドルの収益増加に貢献したことを報告。今後「Dimensity 9500/9600」の投入を予定している。最大の注目点は、2025年9月にテープアウトを予定する「初の2nmモバイルプロセッサ」だ。詳細は非公表ながら、TSMCのA16/A14プロセスを採用する次世代Dimensityチップとみられ、アップルのAシリーズとの製造技術格差が解消される見通し。2026年には業界全体が2nm時代に突入すると予測されている。
蔡氏は講演の締めくくりに、AIアクセラレータやデータセンター向けのカスタムチップ開発戦略を説明。「先進プロセス・高速チップ間接続技術・先進パッケージング・カスタムHBM（高帯域メモリ）統合ソリューション」を技術ロードマップの柱に据え、性能と効率の継続的な進化を果たした。これにより、同社は厳しい要件が求められる分野への最先端技術導入を加速し、半導体業界の技術限界を突破する姿勢を明確に示した。