チップ先端技術のブレークスルーを推進し、中国ICのイノベーション成果を展示し、さらに人工知能（AI）、新エネルギー自動車、モノのインターネット（IoT）、デジタル経済などの分野における国産チップの大規模応用を促進するため、「第5回中国集積回路設計イノベーション大会 兼 IC応用エコシステム展（ICDIA創芯展）」が、2025年7月11日～12日、江蘇省・蘇州金鶏湖国際会議センターにて開催される予定だ。
本大会は「自主イノベーション・応用展開・エコシステム共創」をテーマとし、AI大規模演算能力とデータ処理、フォトニック集積回路（PIC）、超ヘテロジニアス・コンピューティング、RISC-V、5G RF/6G半導体、AIoTとエッジコンピューティング、スマートカーと自動運転を中心に、先端技術のブレークスルーと応用シナリオを共有する。科学技術成果の転化と産業チェーン協同を推進し、チップ、応用ソリューション、完成品研究開発の深い連携を促進する。
「ICDIA創芯展」は「1+1+4+1」というモードで開催される。すなわち、1回のサミットフォーラム、1回のAI開発者会議、4回のサブフォーラム（先端設計とコアアプリケーション、自動車チップとインテリジェントドライブ、AIoTとスマートエコロジー、生産・研究プロジェクトと投資のマッチングを含む）、また１回のICアプリケーションエコロジー展示会を設ける。
ICDIA 2025年 「創芯展」会議プログラム
１．サミットフォーラム
ICDIAの先見性と指導性を兼ね備えた重要イベントであるハイレベルなフォーラムは、「知能が未来をリード、チップがエコシステムを創造」をテーマとし、先端技術ブレークスルーや先進設計とツール、応用シナリオ、産業化を中心に、業界の専門家やリーダー企業を招き、集積回路イノベーションのホットトピックと産業機会、技術ブレークスルーの道筋と市場見通しを共有する。
フォーカストピック:
・先進プロセスと製造技術
・AI駆動型チップ設計
・新たなコンピューティング・パラダイム
・ハイエンドEDAとIPコア
・チップレットとヘテロジニアスインテグレーション
・オープンソースとエコシステム構築
・低消費電力と高信頼性設計
・スマートカーと自動運転
・AIoTとエッジコンピューティング
・高性能コンピューティング（HPC）とデータセンター
２．AI開発者大会（AIDC）
本大会は、AI分野で非常に影響力のある業界専門家、企業エリートを招き、AI大規模演算チップ、AI大規模言語モデル（LLM）、AIシーン応用、AIロボットの4大分野を中心に、ディープラーニングとビッグデータ処理、AI先端技術と応用、インテリジェント端末、インタラクションモード、コンピューティングアーキテクチャ、および「AI+アプリケーション」などのテーマに焦点を当て、多数のAI開発者にイノベーションに関する注目トピックと将来動向を共有する。AIイノベーションの産業化実装事例を紹介する。
ここに政府、産業界、学界、研究機関のトップが集結、オープンで共有可能なAIエコシステムプラットフォームを構築する。
・スマートチップ、大規模言語モデル、スマート端末の最先端ブレークスルーを目撃する。
・AIと製造、医療、交通などの分野との深い融合を探索する。
・業界リーダーとの対話、技術トレンドの解読、イノベーション協業のインキュベーションする。
フォーカストピック:
・オープンソース・大規模モデルによる技術普及の新エコシステム構築
・マルチモーダルモデルと汎用人工知能（AGI）
・AI大規模モデルの応用シーンの実装
・中国国産AIチップの発展と機会
・AI大規模モデルの技術発展トレンド
・中国国産GPU技術のブレークスルーと発展
・エッジAI、エッジコンピューティング、AIビジョンとチップ
・新たなコンピューティング・アーキテクチャの発展
・クラウドコンピューティングとデータセンター
テーマ別分科会
・フォーラム1：AIoTとスマートエコロジー
・フォーラム2：先端設計とコアアプリケーション
・フォーラム3：自動車チップとインテリジェントドライブ
・フォーラム4：生産・研究プロジェクトと投資のマッチング
IC応用のエコシステム展示
4つの展示エリアが中国ICイノベーション成果、AI先端技術とロボット展示、スマートエコシステム応用シーンを展示する。
1. 先進設計とIC展示エリア
展示会では、EDAツールとIPコア設計、RSIC-Vエコシステム、ストロングコアIC企業と製品を紹介する予定だ。このうち、5G/6G通信チップ、車載グレードチップ、高信頼性産業用チップ、AIアクセラレーションチップ、ストレージと計算チップ、AR/VR特殊プロセッサ、低消費電力ディスプレイドライバチップなど、先進的なプロセスと先進的なパッケージング技術（チップレット、3Dパッケージング）を含んでいる。
2. 設計イノベーション連盟展示エリア
今回はICDIA開催の5周年を記念し、設計連盟企業のイノベーション成果および中国国産チップ応用状況を展示する。この中、華大半導体（HDSC）、中興微電子（ZTE）、士蘭微電子（Silan）、紫光展鋭（Unisoc）、兆易創新（GigaDevice）、矽力杰（Silergy）、復旦微電子（Fudan Microelectronics）、家電研究院（CHEARI）、安謀科技（Arm China）、芯原微電子（VeriSilicon）、華潤微電子（CR Micro）など約100社の連盟メンバーが共同出展または講演するという予定だ。
3. 応用とスマートエコシステム展示エリア
・スマートカー： 自動運転チップ、スマートコックピットソリューション
・スマート医療： バイオセンサチップ、ウェアラブル医療デバイス
・AIoTエコシステム： スマートホーム、スマートコネクテッド、スマート端末
・グリーンエネルギー： パワー半導体、新エネルギー管理チップ
4. AIとロボット展示エリア
ヒューマノイドロボット、産業用ロボット、AIインタラクティブ体験、オープンソースロボットハードウェアDIY、ROSプログラミング教育、AIアルゴリズム実践ワークショップを含んでいる。
（原文： https://www.icsmart.cn/92483/ ）