5月30日、中国台湾回路板協会（TPCA）の発表によると、世界の高密度インターコネクター（HDI）産業は強力な成長勢いを示しており、2025年の世界HDI生産額は143億4000万ドル（約2兆506億円）に達し、前年比8.7％成長で過去最高を更新すると予測される。中国台湾メーカーのシェアは38.7％で世界首位、中国本土は32.9％だ。

TPCAのプレスリリースは、AI技術応用の重心がクラウドコンピューティングからエッジコンピューティングへ拡大しており、AIスマートフォンとAI PCの普及率が急速に上昇していると指摘。スマートフォンとPCは緩やかな成長を迎え、AIサーバーと低軌道衛星通信の需要が急増する中、製品設計とコスト効率の優位性により、HDIは新たな応用市場を拡大している。

2024年を振り返ると、HDI産業の生産額規模は131億9000万ドルに達し、前年比9.8％成長した。スマートフォンが依然として最大の応用市場（シェア27.7％）であり、自動車用電子機器（14.5％）、ノートPC・タブレット（10.6％）が続く。2025年にはAIスマートフォン出荷台数が4億1000万台（前年比73％増）、AI PCは1億1000万台（同165％増）に達すると予測される。高性能化需要がマザーボードの層数を増加させ、8～12層HDI製品の使用比率が上昇している。

TPCAは2025年のAIサーバー出荷台数を198万台（前年比15.1％増）と予測。AIサーバーOAMモジュールには通常18層以上のHDIが使用され、ベリー・ロー・ロス等級以上の材料が必要だ。製品付加価値は高いが、次世代B300/GB300サーバー向けの材料グレードアップには注意が必要で、コストが50～70％上昇すると見込まれる。これによりNVIDIAサーバーモジュールの中核PCB部品構成では、HLC採用などコスト最適化戦略が進むとみられる。

自動車市場では、電気自動車（EV）と自動運転技術がADASモジュール需要を牽引。4～8層HDIは車載カメラとミリ波レーダーに広く採用され、10層以上のHDIは統合型ECUモジュールに導入が始まっている。2025年の世界自動車出荷台数は前年比2.1％増、EVは同11.6％増と予測され、自動車用HDIの成長を後押しする。

TPCAは低軌道衛星通信が5G/6Gの拡張応用として需要が持続的に上昇していると指摘。SpaceXやAmazonなどの事業者は2025年に展開加速を計画しており、今後5年間で約7万基の衛星が新たに追加され、高級HDI市場の需要を押し上げる。

世界HDI市場は中国台湾と中国本土メーカーが主導しており、親会社資金源に基づく計算では中国台湾メーカーシェア38.7％で世界首位、中国本土は32.9％だ。個別企業では台湾資本の華通電腦が10.7％のシェアで世界首位となり、世界最大の衛星通信用PCBサプライヤーである。その他の主要メーカーはAT&S（7.8％）、TTM（7.4％）、欣興電子（6.6％）、滬士電子（5.7％）で、トップ10には中国本土資本の勝宏科技、深南、景旺電子なども名を連ねる。

（為替換算レート：1米ドル=143円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/92545/）