5月29日、 IC（集積回路）設計を手掛ける中国台湾の世芯電子（Alchip Technologies）は株主総会を開催した。新たに取締役会長に就任した沈翔霖（チン・シャンリン）氏は、前年度はハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）および人工知能（AI）関連の製品ラインが好調で、大幅な増収増益となり、財務諸表は良好だと述べた。主要顧客の次世代プロジェクト獲得に向け、沈氏は自社の2nm設計サービスに対する自信を示すとともに、より先進的なプロセスほどASP（平均販売価格）が高く、出荷量も継続的に増加しているため、将来の収益性向上に寄与すると強調した。

Alchipの2024年の連結売上高は519億6900万新台湾ドル（約2,477億円）に達し、前年同期比70%増加した。税引き後純利益は64億5000万新台湾ドル（約307億円）で前年比94%増、1株当たり税引き後利益（EPS）は81.34新台湾ドルと過去最高を記録した。注目に値するのは、新たに選任された独立取締役の鄒覚倫（スウ・カクリン）氏が、TSMCの先進パッケージング事業開発部の部長も兼任している点だ。また、取締役会で沈翔霖（チン・シャンリン）氏が新取締役会長に選任された。

沈氏は、Alchipが技術研究開発に継続的に投資を進め、高度なAIチップ設計に注力するとともに、2.5Dおよび3D先進パッケージングの設計プラットフォームを構築すると強調した。

現在、Alchipでは複数の5nmおよび3nm製品が量産段階に入っており、これにはCoWoS先進パッケージング技術を採用したものも含まれている。また、2nmやCPO（Co-Packaged Optics）などの設計案件も進行中だ。

沈氏は、SoC（システムオンチップ）設計がますます複雑化している状況を踏まえ、専門的な分業と協力が不可欠であると指摘した。業界においてAlchipの技術力がリーダーシップを発揮しており、年間のテープアウトの数量と歩留まりの面で、顧客の期待に完全に応えられるとの自信を示した。

さらに沈氏は、プロセス技術の進展に伴い、2nmでは新たなGAAFET（Gate-All-Around FET）アーキテクチャが採用されるが、フォトマスクのサイズの制約により計算面積が不足するため、2nm以降は3D ICアーキテクチャと革新的なI/Oチップソリューションのブレークスルーに重点を置くと分析している。アナログ・ミックスド・シグナルなど最先端プロセスを必要としないIPは、比較的主流の3nmプロセスに配置し、2nmの物理サイズを計算機能に完全に活用すると説明した。

それに加えて、シリコンフォトニクス技術は主に省電力化と帯域幅増加に寄与し、TSMCの2nmおよびA16プロセスにおいて非常に優れたソリューションとなると沈氏は述べた。さらに、単独の小規模サプライヤーが主要顧客に直接参入することは困難であり、世芯電子との協力を通じて初めてクラウドサービスプロバイダー（CSP）などの大企業への参入機会が得られるため、現在多くのシリコンフォトニクス関連パートナーが積極的に接触していると明かした。

戦略的な展開としては、Alchipは北米市場への投資を強化し、国際的なシステムメーカーやCSPとの戦略的提携関係を深化させ、信頼できるパートナーとしての市場でのポジションを強化し、顧客からの長期的な関係を積極的に築いている。

沈氏は「同社の革新的な技術、最先端の研究開発力、そして戦略的提携の優位性を継続的に活用し、市場における機会を開拓し、持続的な成長と収益目標の達成に向けて会社を率いていく」と表示した。

（為替換算レート：1新台湾ドル=4.76円で計算）

（原文： https://www.icsmart.cn/92559/ ）