6月24日、市場調査機関Counterpoint Researchが発表した最新の「世界モバイルプロセッサ（AP-SoC）ノード長期予測」レポートによると、2026年には世界のフラッグシップスマートフォンSoCの3分の1が3nmまたは2nmの先進プロセスを採用すると予測されている。

同レポートは、Appleが2023年にiPhone 15 ProシリーズでTSMCの3nmプロセスを採用したA17 Proチップを先行導入し、その後QualcommとMediaTekが2024年に3nmフラッグシップSoCを投入したと指摘した。2025年から、すべての次世代フラッグシップSoCが3nmプロセスに完全移行し、出荷比率は前年比で79%急増すると見込まれている。2026年には、Apple、Qualcomm、MediaTekが順次にTSMCの2nmプロセスをアップグレードする見通しだ。なぜかというと、これは主に、3nmおよび2nmプロセスがより高いトランジスタ密度とクロックスピードを提供するだけでなく、生成AI、没入型ゲーム、高精細画像処理などのニーズをサポートし、スマートフォンの性能と効率を向上させる鍵となるからだ。

Counterpoint ResearchのParv Sharma（アナリスト・パルブ・シャルマ）氏は、「現在デバイス側AI演算能力に対する市場の需要は、チップがより小型化、高性能化、高効率化に向けたプロセスの進化を促進している」と述べている。しかし、これによりウェハーの価格や半導体含有量の増加を含むSoCの総コストが上昇している。2026年までに、スマートフォンSoCの3分の1が3nmおよび2nmノードを導入し、重要なマイルストーンを達成すると予測されている。

Parv氏は、TSMCが今年下半期に2nmプロセスのテープアウトを実施し、2026年に量産段階に入ると見込んでいると指摘した。Apple、Qualcomm、MediaTekは2026年末に第1弾の2nmフラッグシップSoCを投入するという。また、2nmチップの初期採用は主にフラッグシップおよびハイエンドスマートフォンが中心となる。その他の端末デバイスは、7/6nmから5/4nmプロセスへ徐々に移行し、その後数年間で3nmノードへと移行していく。

Counterpoint ResearchのBrady Wang（ブレイディ・ワン）氏は、「2025年にTSMCが5nm以下（3nmおよび2nmを含む）プロセスのスマートフォンSoC市場で87%のシェアを獲得し、2028年には89%を占める」と予測している。現在、TSMC以外に携帯チップメーカーが選択できるファウンドリは限られている。SMIC（中芯国際）の7nmプロセスは主にハイシリコン（HiSilicon）のSoCをサポートし、ファーウェイ（Huawei）向けに供給されているが、中米地政学とEUV装置の輸出禁止令に制約され、短期的に5nmなどのより先進的なプロセスへの拡大は困難だという。

（原文：https://www.icsmart.cn/93346/）