2025-06-27
半导体行业动态半导体
6月26日、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が発表した最新予測レポートによると、生成AIアプリケーションへの需要拡大を受け、世界的な半導体サプライヤーの増産を加速しているという。これにより、2028年には世界の12インチウェーハ月間生産能力が1,110万枚に達し、過去最高を記録する見込み。2024年から2028年までの年平均成長率は7％となる。
この成長の主要な推進力は、7nm以下の先進プロセス製造能力の継続的拡大だ。月間生産能力は2024年の85万枚から2028年には140万枚に拡大し、年平均成長率は14％に達する見通しだ。これは半導体業界平均の2倍の成長率となる。
AIが先進プロセス需要を牽引
AI訓練機能の高度化に加え、より大規模なAIモデルをサポートする必要がある。個人用アシスタントや革新的アプリケーションへのAI統合が市場拡大をさらに促進している。
また、AIは仮想現実（VR）・拡張現実（AR）デバイスやヒューマノイドロボット分野における新たなブレークスルーも推進しており、今後数年間にわたり先進半導体技術への堅調な需要を持続している見込みだ。
先進プロセス生産能力の拡大が持続
2025年から2028年にかけて、先進プロセス生産能力は年平均14％の成長率を維持すると予測されている。2025年の98万2,000枚/月から15％増加し、2026年に月産100万枚を初突破し116万枚/月に達すると見込みされている。
予測期間全体を通じ、2nm以下プロセスの拡張が特に顕著で、生産能力は2025年の20万枚未満/月から2028年には50万枚以上/月へ急速に拡大する。これはAI需要が先進製造を牽引していることを示している。
先進技術向け製造装置投資が2025年と2027年に急増
半導体業界の投資動向は先進プロセス技術に集中している。2028年までに先進プロセス向け装置への資本支出は500億米ドル（約7.3兆円）超に急増し、2024年の260億米ドル（約3.8兆円）から94％増加すると予測しいる。
2nmプロセス技術は2026年に量産化され、その後1.4nmプロセス技術は2028年に実用化される見通しだ。需要拡大を見据えたチップメーカーの戦略的な先行投資により、2025年は33％、2027年は21％の高い投資成長率と予測している。
2nm向け製造装置に関する投資は特に顕著で、2024年の190億米ドルから2028年には430億米ドル（約6.2兆円）へと120％以上増加する見込み。
（為替換算レート：1ドル=145円で計算）
（原文： https://www.icsmart.cn/93435/ ）