7月21日、中国台湾メディア『経済日報』によると、TSMCの2nmプロセスは予定通り今年下半期に量産を開始する。しかし、アップル、AMD、インテルなどの主要顧客の需要が非常に強く、さらにクアルコム、メディアテック、NVIDIAも採用を予定しているため、2nmプロセスの供給がひっ迫している。このため、TSMCは大幅な増産に乗り出し、来年の2nmプロセスの月間生産能力を、今年末の4万枚から1.5倍増の10万枚に引き上げることを目指している。

サプライチェーン関係者によれば、TSMCは2027年、市場の需要状況に応じて2nmの月間生産能力を16万～18万枚に拡大する可能性があるという。その大部分は同社の高雄F22工場に設置される予定で、顧客の需要が予想以上に強ければ、20万枚に引き上げる可能性もある。その場合、TSMCは2nmプロセス工場拠点を8か所持つことになる見込みだ。

市場の予測では、現在TSMCの先進プロセスにおける生産能力は、7nmが月間約16万枚、5nmが16万枚超、3nmが約13万枚となっている。スケジューリングの調整支援により、3nmは月間16万枚まで引き上げられる可能性がある。将来的にTSMCの2nmプロセスが月間17万～20万枚に拡大すれば、同社の先進プロセスの中で最大の生産能力を誇る「稼ぎ頭」となる見込みだ。

TSMCが先進プロセスの生産能力を拡大し続けていることは、業績押し上げの原動力となっている。さらに、より先進的なプロセスほど製造請負の価格も高くなるため、将来的には価格と生産量の両面で同社の業績に寄与すると見られる。現在、TSMCの2nmプロセス技術の採用を検討している顧客には、アップル、AMD、インテルに加え、クアルコム、メディアテック、NVIDIAなどがあるという噂が流れている。

この前TSMCは決算説明会で、同社の2nmおよびA16プロセス技術は、省エネルギーコンピューティングに対応する点で業界をリードしており、ほぼすべての関連するイノベーターが同社と協力していると示した。TSMCは、スマートフォンと高性能コンピューティング（HPC）アプリケーションの後押しを受け、2nmプロセス技術は量産開始後2年間のテープアウト数量が、3nmや5nmプロセスの同時期を上回ると見込んでいる。

業界では、早ければ2027年にも、2nmがTSMCの7nm以下の先進プロセスの中で最大の生産規模を持つノードになると推測している。上記の報道について、TSMCは「市場の噂についてコメントしない」としている。

（原文： https://www.icsmart.cn/94347/ ）