このほど、江蘇省芯徳半導体科技股份有限公司（Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology Co.,LTD 以下、「JSSI」）は、約4億元人民元（約80億円）の新たな資金調達を完了したと発表した。本ラウンドは市・区政府系機関が共同で主導し、元禾璞華、省戦略的新興産業基金、雨山資本がフォロー投資した。調達した資金は主に、SiP（システム・イン・パッケージ）、FOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）、チップレット2.5D/3D技術、異種チップ統合モジュールなどのハイエンドなパッケージング・テスト技術の研究開発及び生産へのさらなる加速的投資に充てられる。

公開資料によると、JSSIは2020年9月に設立された、半導体パッケージング・テスト分野に特化したハイテク企業だ。4年余りの発展を経て、同社は中国国内における半導体後工程プロセスのリーディング企業の一つに成長した。中国国内初となる、2.5D/3D、TGV（ガラス貫通電極）、TMV（モールド貫通電極）、LPDDR-メモリ、光センサー（CPO：共同パッケージド・オプティクス）などのフロンティア技術を同時に有するパッケージング技術サービス企業だ。

JSSIは、中国国内でも数少ないチップレット技術の独立したパッケージング・テスト能力を有する。異なるプロセスノードのチップを異種統合（ヘテロジニアス・インテグレーション）することで、従来のSoCが抱える集積度、消費電力、放熱性のボトルネックを突破し、リソースの効率的利用と設計の柔軟性向上を実現している。これにより、高性能コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、データセンターなどの分野が求める高帯域幅、低遅延、高信頼性のニーズに対応できる。

JSSIは近年、以下の技術成果を挙げている：

光通信分野： 同社の研究開発チームが手掛ける2.5D/3D構造製品は、5nmプロセスのトップダイ・ウェハ技術を採用し、業界トップレベルに到達、既に出荷を開始している。現在、中国国内GPU設計大手企業と協業の意向を固めた。

TGV（ガラス貫通電極）： このパッケージング技術は、超々高周波性能、低損失相互接続、優れた熱安定性を武器に、先進パッケージング分野のコアソリューションとなりつつある。同社は約1年にわたる集中的な研究開発を経てこの技術で著しい進展を遂げ、2025年7月末までに東南大学と共同でサンプル製作を完了する見込みだ。

TMV（モールド貫通電極）： 樹脂封止体内に垂直の高銅柱を加工し、銅柱が両面のRDL（再配線層）を接続する樹脂封止体貫通電極技術を採用。これにより信号遅延を低減し、信号伝送速度と完全性を向上させる。この技術確立のため、同社は長年にわたり継続的に研究開発を行い、プロセス設計から繰り返しの試験・最適化を経て、技術的難題を不断に突破してきた。現在、段階的な成果を得ており、7月中にサンプル製作を完了予定で、中国国内AI設計大手企業とも協業の意向を固めている。

2D/3D光センサー製品： 環境光感知機能を備えた2D/3D光センサー製品はエンジニアリングロットの検証を完了し、顧客要求を満たしており、量産への移行が順調に進んでいる。複数のToF（Time of Flight）シリーズ光パッケージング製品はフィージビリティ評価と投資計画の検討段階に入り、その後専門設備を導入して生産ラインを拡充する予定だ。

LPDDR： 同社はマルチチップ積層構造およびECF（Embedded Core Fanout）、TFV（Thin Film Via）プロセスを採用し、より薄いパッケージ厚、高集積度、高速伝送を実現した。工場内での第1世代サンプル試作は完了し、第2世代サンプルの開発は半分以上終了しており、7月末の完成を目指している。

現在JSSIは生産能力（キャパシティ）の増強段階にあり、複数の拠点で同時に推進し、年間生産額20億元（約400億円）という目標の達成に向けて全力で取り組んでいる。

同社は、パッケージング分野における技術蓄積と信頼性の高い製品・サービスを基盤に、数多くの著名な集積回路（IC）企業と良好な協力関係を構築していると述べた。同社の下流顧客は主にIC設計企業であり、その製品はマルチメディア・スマート端末SoCチップ、RFフロントエンドチップ、AIチップなど多様な製品に広く応用されている。

（為替換算レート：1人民元=20円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/94479/）