「合肥高新区」の公式発表によると、このほど、2025年03月28日に設立された晶鎂半導体社の総投資額120億元（約2400億円）のハイエンドフォトマスクプロジェクトが正式に合肥ハイテク産業開発区（以下、合肥ハイテク区）に立地した。

このプロジェクトは主に28nm以上の半導体用フォトマスクの研究開発、生産、販売などを手掛ける。第1期の投資額は65億元（約1300億円）で、フル稼働時の月間生産能力は約3,200枚を見込む。プロジェクト完成後、中国国内で長年輸入に依存してきたハイエンドフォトマスクの供給不足を効果的に緩和するだけでなく、サプライチェーンの中国国産化レベル向上と自律的な供給能力の強化に向けた堅固な基盤を提供する。

△晶鎂半導体ハイエンドフォトマスクプロジェクト完成予想図（イメージ）

フォトマスクは半導体製造プロセスにおける重要な要素であり、その品質はチップの歩留まりや性能に直接影響する。このプロジェクトはハイエンドフォトマスクの「合肥ハイテク区産」実現を目指すだけでなく、同区の半導体産業がサプライチェーンの強化・補完を図る戦略における重要な一歩となる。

関係者の説明によると、合肥ハイテク区は今年に入り、「産業基盤の強化」、「サプライチェーンの構築・補完」、「産業規模の拡大」などの面で継続的に取り組み、集積回路（IC）産業の迅速かつ安定した発展を推進している。現在、同区には合肥市の重点サプライチェーン企業204社が集積しており、これは全市の約63％を占めている。

（為替換算レート：1人民元=20円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/94619/）

（ソース：合肥高新区）