总投资23亿元，康盈半导体存储芯片项目正式开工

据衢州制造新城官微消息，9月29日上午，浙江康盈半导体科技有限公司（以下简称：康盈半导体）存储芯片总部及产业化基地项目在衢州智造新城东港片区正式开工，将建设集先进存储芯片设计、研发、封测于一体的综合性生产基地。

据了解，该项目计划总投资约23亿元，总建筑面积达25万平方米，覆盖从晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产等环节，致力于打造全产业链一体化制造基地。项目一期预计在2026年第四季度试生产，届时将形成高端存储芯片的规模化产能。二期将聚焦新一代存储技术的产业化应用，建设先进存储产品及高端测试设备研发制造基地。

值得一提的是，今年3月25日，康盈半导体徐州测试基地正式投产。据介绍，该项目一期投资额5000 万元，建设晶圆测试区、老化测试区、光学检测区、智能包装区、可靠性实验室五大智能区域，拥有2000㎡千级与万级无尘车间，引进国际领先的测试设备，全方位打造满足高端市场、高可靠性的测试产线。目前，测试产线已建成并投入使用，可满足晶圆、闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入式存储芯片的测试。2025年完成一期项目建设后，年产能预计达2000万颗，年产值预计突破3亿元，并同步完成UFS 3.1/4.0、LPDDR5测试技术研发。

2026年，二期项目项目建设，将满足UFS 3.1/4.0、LPDDR5等高阶产品的测试，年产能冲刺5000万颗，进一步巩固康盈半导体在存储芯片测试能力的广度和深度。

随后在今年5月，项目总投资 5 亿元的扬州康盈半导体产业园正是开业，标志着其存储模组智造基地正式投入使用。

关于康盈半导体

康盈半导体科技有限公司是康佳集团旗下半导体产业的重要组成部分，是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。

公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

（原文：https://www.icsmart.cn/97041/）