联电推出55纳米BCD平台,提升移动设备、消费性电子与汽车应用的电源效率
2025-10-24半导体行业动态半导体

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10月22日,联电宣布推出全新的55纳米BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)平台,为下一代移动设备、消费性电子、车用与工业应用实现更高的电源效率与系统整合。 此平台针对电子产品日益复杂的电源管理需求而设计,实现更小的芯片面积、更低的功耗与卓越的抗噪声表现,赋予电源电路设计更高的灵活度与可靠性。



BCD技术能在单一芯片上集成模拟、数字与电力元件,广泛应用于电源管理与混合信号IC。 联电全新的55纳米BCD平台提供多元化电源IC应用的解决方案,以满足不同应用领域对效能与可靠度的需求。



联电技术研发副总经理徐世杰表示:“55纳米BCD平台的推出,象征联电在BCD技术布局上的重要里程碑,更进一步完善我们的特殊制程产品组合,强化在电源管理市场的竞争优势。 虽然55纳米BCD制程已在市场上量产多年,联电推出全新且全面的55纳米BCD解决方案,具备卓越的组件特性,协助客户打造创新电源解决方案,应用范围涵盖智能手机、穿戴式设备、车用、智能家庭与智能工厂等领域。”





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