10月30日晚间，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO获得受理。中金公司为其保荐机构，拟募资48亿元。

一、全球第十大、境内第四大封测企业

据招股书显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

自业务开展之初，盛合晶微即采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并将芯粒多芯片集成封装作为发展方向和目标。目前，公司已经成为中国内地在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。

在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国内地最早开展并实现12英寸凸块制造(Bumping)量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国内地高端集成电路制造产业链的空白。此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，跻身国际先进节点集成电路制造产业链。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司拥有中国内地最大的12英寸Bumping产能规模。

在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装(晶圆级扇入型封装，WLCSP)的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-KWLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国内地12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。

在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板(TSVInterposer)的2.5D集成(2.5D)，公司是中国内地量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国内地在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国内地2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。此外，公司亦在持续丰富完善3D集成(3DIC)、三维封装(3DPackage)等技术平台，以期在集成电路制造产业更加前沿的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。

盛合晶微是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

在主营业务领域中，盛合晶微已大规模向客户提供的各类服务均在中国内地处于领先地位。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司是中国内地12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度，公司是中国内地12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。

综合来看，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

二、今年上半年净利已达2024年两倍

财务数据方面，2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，盛合晶微实现营业收入约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元人民币，呈现快速增长的态势；同期净利润分别约为-3.29亿元、3,413.06万元、2.14亿元、4.35亿元人民币，净利润在2023年实现扭亏为盈后，也呈现出高速增长的趋势，特别是2025年上半年的净利润就已经达到了2024年全年净利润的2倍以上。

以营收规模来与同行业企业对比来看，盛合晶微的营收虽然增长很快，但是与头部的综合型封测企业相比仍有较大差距。与专业型封测企业相比，盛合晶微则仅次于京元电子。

三、研发投入快速增长

报告期内，为保证在行业中的竞争地位，盛合晶微投入大量资金进行持续研发及产能扩充，公司的研发费用分别为 25,663.42 万元、38,632.36 万元、50,560.15 万元和 36,652.11万元，整体呈现快速增长的态势。而研发投入在各期营收当中的占比分别为15.72、12.72%、10.75%和11.53%，整体呈现小幅下滑的趋势。

从研发人员占比来看，报告期内，盛合晶微的研发人员占比分别为18.13%、14.11%、13.77%和11.11%，呈现逐步下滑的趋势。这一方面原因是在于半导体封测行业本就是劳动密集型行业，因此研发人员占比本就不高；另一方面原因在于报告期内盛合晶微员工总数的快速增长，截至2025年6月30日，盛合晶微的员工总数已经达到了5968人，相比2022年底之时已经实现了翻倍增长。

从可以体现研发投入产出的专利数量来看，截至 2025 年 6 月 30 日，盛合晶微拥有519 项境内专利、72 项境外专利以及其他商业秘密。

四、拟募资48亿元，投向三维多芯片集成封装项目

此次盛合晶微科创板IPO拟募资48亿元，主要投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

“三维多芯片集成封装项目”主要与 2.5D、3D Package 等芯粒多芯片集成封装技术平台相关，并依托相关核心技术，计划形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，同时补充配套的 Bumping 产能。

“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”主要与 3DIC 技术平台相关，计划形成 3DIC 技术平台的规模产能。

据介绍，目前盛合晶微“三维多芯片集成封装项目”相关的技术平台均已搭建完成，“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”相关的技术平台已搭建完成或已进入全流程验证，上述技术平台均具备形成规模产能的技术基础。