11月10日下午，半导体封测大厂日月光投控公布了10月营收快报，当月自结合并营收新台币602.31亿元，环比下滑0.5%，同比增长6.7%，是2022年11月以来单月次高。其中，日月光投控10月封装测试及材料营收新台币360.39亿元，环比增长3%，同比增长22.9%。

日月光投控今年前10月自结合并营收为新台币5277.03亿元，同比增长7.79%。

展望第四季营运，日月光投控此前预估，第四季合并营收将同比增长增1%~2%，封测业务将同比增长3%~5%。

观察先进封装及测试业绩表现，日月光投控预估，今年封测业务以美元计价业绩将大幅年增逾20%，其中先进封测营收16亿美元可达标。今年测试业绩成长幅度可超过封装业绩两倍，2026年先进封装营收预计将再增加10亿美元。

日月光投控指出，除了台积电CoWoS先进封装，其他先进封装技术的商机可期，日月光投控在扇出型基板芯片封装（FOCoS）耕耘许久，持续与多家客户洽商，明年下半年开始，将有显著业绩贡献。