台湾“晶创计划”今年批准通过28案，补助总金额新台币13亿元

11月26日，中国台湾省经济部产业发展署宣布，配合行政院科学及技术委员会“芯片驱动台湾产业创新方案”，持续推动“驱动岛内IC设计业者先进发展补助计划”（下称晶创IC设计补助计划）。2025年共核定通过28案，包含峻魁智慧、易达通科技、原相科技、振生半导体、创思达科技…等33家厂商，补助总金额达新台币13亿元，预计可带动250家上下游厂商共同发展，创造近新台币360亿元产值。

产业发展署指出，“晶创IC设计补助计划”于推动首（2025）年核定了27项计划，通过引导业者在AI、高性能计算、车用等领域，协助如见臻科技、凌阳科技、芯鼎科技等业者，挑战16nm制程以下，或更具前瞻性之产品开发。其中见臻科技在计划支持下，投入全球体积最小的眼动追踪AI芯片模块开发，该产品拥有超低功耗、即时运算等特色，可大幅改善穿戴装置使用体验，成为下一代智慧穿戴产品的核心。

而2025年度“晶创IC设计补助计划”推动重点则以带动百工百业发展为主轴，进一步协助产业聚焦高值系统与创新、信赖芯片的发展，相关应用更扩及AI、车用、机器人、无人机、智慧穿戴、安控与卫星通讯等领域，持续为国内各产业挹注创新研发动能。在今年众多补助案件中，已可看到政府近年积极推动如无人机、安控等与五大信赖产业相关计划，这些创新研发除具关键战略价值，更是推动产业突破技术瓶颈，迈向升级转型，实现进口替代的重要推力。

以图像传感器起家的原相科技，在无人机技术领域展现深厚研发能量，凭借深厚的图像感测技术，积极投入边缘AI与无人载具等高阶应用。经由晶创IC设计补助计划的支持，公司预计开发台湾第一款可应用于无人机的红外线热感测与高动态对比图像芯片，以及双光整合模块，该产品不仅突破高阶热图像感测技术长期由欧美厂商垄断局面，更为台湾智慧感测与无人机产业的自主化注入全新发展动能。

以信息安全芯片搭载“量子级”技术抢攻国防与百工百业资安需求的振生半导体，是首家获选加入录取率不到一成的美国最大半导体加速器Silicon Catalyst 的台湾新创公司。本次补助计划将协助振生从研发跨进量产之路，并串联本土半导体研发、制造、封测与模块验证供应链，打造100%国产可应用于无人载具之量子加密AI推论芯片，持续为台湾在量子信息安全科技积聚创新研发能量。

产业发展署强调，IC设计是引领台湾半导体产业的创新引擎，通过“晶创IC设计补助计划”，将加速国内业者开发具创新经济价值、获国际供应链信赖之芯片并加速技术应用落地，进一步带动百工百业转型升级。展望未来，2026年“晶创IC设计补助计划”将更加着重在台湾重点发展领域关键技术，持续推动创新芯片开发，强化供应链自主与可靠性，稳固中国台湾在全球芯片供应链的信赖地位。

（原文：https://www.icsmart.cn/99053/）