2025-12-03

港交所最新消息显示，上海移芯通信科技股份有限公司已于2025年11月30日正式递交IPO申请，拟于香港主板上市，中信建投国际担任独家保荐人。

在融资历程方面，公司至今已完成六轮融资，累计募集资金超过14亿元人民币。投资者阵容涵盖多家知名产业投资机构、公募与私募基金、国家级基金及国有企业。这些投资方不仅提供了资金支持，也为公司带来了战略资源与行业洞察，有力促进了研发与商业化协同发展。

据悉，移芯通信成立于2017年2月，总部位于上海张江，是一家全球领先的蜂窝物联网通信芯片设计企业，在蜂窝通信芯片领域有着辉煌历史和丰富经验。在全球范围内，移芯通信是除高通、海思、三星、MTK、展锐这些世界级大公司之外，极少数有能力独立研发蜂窝通信芯片的公司。 在5年的时间里，移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片和一款Cat.1bis芯片，均已量产。其中，NB-IoT系列芯片EC616、EC616S凭借其 “低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压” 等特点，获得了众多头部模组商的海量订单，并已被超过1000家终端客户采用。