
清微智能获超20亿元C轮融资,启动上市筹备
2025-12-03初创企业AI半导体
AI芯片企业清微智能近日完成超20亿元人民币C轮融资,并已启动上市筹备工作,目标成为国内“非GPU”新型架构芯片领域首个上市标杆。

本轮融资由北京市属国企京能集团领投,北创投、建投投资等多家机构跟投,老股东京国瑞、中关村科学城公司等持续追投,形成了国资引领、多元资本协同的投资矩阵。融资资金将重点投向下一代可重构芯片研发、智算场景落地及高端人才引进。
清微智能的核心技术源自清华大学可重构实验室,其产品路径被称为“通用型TPU”。公司已成功量产TX8系列高算力芯片与TX5系列高能效芯片。基于TX81芯片的REX1032训推一体服务器单机算力达4 PFLOPS,在训练性能上可比肩英伟达A100,且整体成本与能效比具有显著优势。
目前,公司产品已适配多个主流大模型,并在全国多省市落地千卡规模智算集群,目前累计获得可重构算力卡订单超两万张。公司创始人王博近期荣获2025年“IC设计业年度企业家”称号。此次融资与上市筹备,标志着公司在推动国产算力架构创新方面进入新阶段。
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