2025-12-10

12月9日晚，精测电子发布公告，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（简称“上海精测”）及公司其他合并范围内子公司签订了一系列设备销售合同，合同累计金额约4.33亿元。

公告显示，这些合同由公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司及其他合并范围内的子公司，在过去连续十二个月内与同一客户签订。合同涉及的主要产品为半导体量检测设备，具体包括膜厚系列产品、OCD设备以及电子束设备等。应用场景主要为先进存储和HBM（高带宽内存）等相关领域，合同累计金额达到约4.33亿元。

公司认为，此次系列合同的签订是基于与该客户原有的良好合作，标志着双方关系的进一步深化，也体现了客户对公司半导体量检测设备产品的认可。此举预计将有助于扩大公司的品牌影响力并增强市场竞争力。

精测电子在公告中表示，若该批次合同能够顺利履行，预计将会对公司的经营成果产生积极影响。