粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）于2025年12月10日正式宣布完成首次公开发行股票（IPO）上市辅导工作，标志着这家国内重要的12英寸模拟芯片代工企业正式进入IPO冲刺阶段。这一进展对于粤芯半导体来说是一个重要的里程碑。

粤芯半导体成立于2017年，是广东省的“国家高新技术企业”，专注于12英寸晶圆制造，主要服务于消费电子、汽车电子、工业控制和物联网等领域，并通过定制化代工模式来提升市场竞争力。截至目前，粤芯半导体已累计投资162.5亿元，建成三期项目，总占地28万平方米，建筑面积达45万平方米。

粤芯半导体完成上市辅导，不仅标志着企业自身资本运作取得关键进展，也将为国内模拟芯片制造行业带来新的活力，有助于粤港澳大湾区集成电路产业链的完善与升级。若成功上市，公司将获得更坚实的资本支持，进一步投入技术研发、产能扩展与产业链整合，巩固其在大湾区半导体制造领域的领先地位，并为推动中国半导体产业自主可控与高质量发展贡献力量。