2026年智能手机SoC市场预测:联发科份额34%,高通24.7%,紫光展锐11.2%!
2026-02-02电子行业相关行业动态半导体

1月28日,根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示,受存储芯片价格上涨及供应受限影响,2026年全球智能手机SoC出货量预计将同比下滑7%,其中150美元以下的低端机型受冲击最重。



尽管智能手机出货量下降,但Counterpoint Research认为,2026年智能手机市场总收入仍将实现两位数的强劲增长。这主要源于市场结构的极度分化,虽然整体销量受挫,但单设备半导体含量的增加以及平均售价(ASP)的提升,强力拉动了销售额的逆势上扬。



从各智能手机芯片厂商2026年手机芯片的预测出货量来看,联发科出货量预计同比下滑减8%,市占率同比减少0.4个百分点至34%;高通(Qualcomm)出货量预计将同比下滑9%,市占率同比减少0.4个百分点至24.7%;苹果(Apple)出货量同比下滑6%,市占率同比增加了0.2个百分点至18.3%;紫光(Unisoc)出货量同比下滑14%,市占率同比减少0.9个百分点至11.2%;三星(Samsung)出货量同比增长7%,市占率同比增加0.9个百分点至6.6%。



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Counterpoint Research指出,造成智能手机芯片出货量下滑的核心阻力来自不断攀升的存储芯片价格。由于存储芯片供应商将产能优先向高利润的HBM(高频宽内存)倾斜以支持数据中心的扩张,导致通用存储芯片供应吃紧。对于价格敏感度极高的150美元以下低阶智能手机市场来说,这种成本压力冲击最为直接。相比之下,拥有自研芯片能力的智能手机品牌厂商(比如三星)展现出了更强的抗风险能力。尽管低端智能手机市场遇冷,但高端智能手机市场却持续火热。预计2026年的智能手机出货中,近三分之一将是售价超过500美元的高端机型。





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