科技部部长阴和俊:芯片攻关取得新突破!

2026-03-06半导体中国国产化半导体

3月5日上午,十四届全国人大四次会议首场“部长通道”集中采访活动在人民大会堂北大厅举行,邀请科技部、工信部、国务院国资委主要负责人接受采访。



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△科学技术部部长阴和俊接受媒体采访。图源:新华社



科技部部长阴和俊表示,我国科技事业快速发展,科技实力跃上新台阶,创新指数排名上升至全球第10。2025年,全社会研发投入超过3.92万亿元,强度达到2.8%。基础研究投入接近2800亿元,占比达7.08%,首次破7,创历史新高。



阴和俊说:“人形机器人是大放异彩,在春节晚会上,从去年的扭秧歌、转手绢到今年的翻跟头、演小品,十八般武艺竞相展示。开源大模型领跑全球,芯片攻关取得新突破,创新药迅猛地发展。”




来源:新华社、@央视新闻

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