2025年全球半导体材料市场达732亿美元：中国大陆增速最快！

2026年5月12日，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告显示，全球半导体材料市场收入在2025年同比增长6.8%，达到732亿美元。这一增长得益于晶圆制造材料和封装材料两大领域的共同推动，反映出更高的工艺复杂度、对先进节点的需求，以及在高性能计算和高带宽存储制造领域的持续投资。

具体来看，2025年晶圆制造材料收入同比增长5.4%，达到458亿美元。其中，光刻相关材料，包括光掩模、光刻胶及其辅助化学品，与湿法化学品一起，均录得双位数的强劲增长。这是由于更高的工艺强度和对光刻精度更严格的要求不断提升着材料消耗量。

封装材料收入在2025年同比增长9.3%，达到274亿美元。其中，基板与键合引线是增长的主要驱动力，受益于键合引线用金价格上涨及对先进基板的更强劲需求。

从各地理区域的表现来看，除欧洲外，所有地区均实现了同比增长，其中中国大陆和北美在主要地区中增长最为强劲。

其中，中国台湾地区连续第16年保持全球最大半导体材料消费市场的地位，2025年收入为217亿美元，同比增长8.6%；中国大陆市场以156亿美元的总收入排名第二，同比增长12.5%；韩国则以112亿美元位列第三，同比增长2.4%；日本以68亿美元排名第四，同比增长2.3%；北美地区以62亿美元排名第五，同比增长10.7%；欧洲地区以42亿美元排名第六，同比下滑6%。