长电科技高密度3D系统集成新厂房启用,聚焦AI电源模组等高附加值领域

2026-06-08半导体行业动态中国国产化半导体

6月4日下午,国产半导体封测大厂长电科技宣布,6月1日,公司位于江阴城东生产基地的高密度3D系统集成高端制造项目新厂房正式启用,并实现首批设备进场。



本次启用的新厂房是长电科技在先进封装领域扩大产能建设的重要布局,也是公司“启新项目”的关键里程碑。新厂房包含约7000平方米洁净室,预计于本月底通线,将为AI算力中心电源模组等领域提供先进封装技术与服务,进一步提升公司在高密度系统集成与交付方面的综合实力。



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长电科技的3D系统级封装通过多芯片垂直集成和高密度互连,可显著缩短电流路径、提升能效并优化热管理,可为AI电源模组提供更加高效稳定的底层支撑。



长电科技副总裁、长电江阴总经理李全兵表示:“长电科技在电源模组封测领域深耕多年,在与全球客户的长期合作中,持续围绕项目导入、工艺开发、可靠性验证和量产交付打磨工程能力,形成了针对高复杂度产品的一站式服务能力。随着此次新厂房启用,我们将进一步增强公司服务AI电源模组等高附加值应用的产能布局,为客户提供更稳定、更高效的制造支持。






(原文:https://www.icsmart.cn/105842/)

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