芯原股份：今年新签订单已达146.53亿元！

7月16日晚间，国产半导体IP大厂芯原股份发布了《关于新签订单的自愿性披露公告》，宣布公司公司2026年 4 月 30 日至 2026 年 7 月 16 日新签订单进一步增长，达到64.13 亿元。其中，AI 算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过 90%。

此前，公布的数据显示，2026 年 1 月 1 日至 2026 年 4 月 29 日，芯原股份新签订单 82.40 亿元。基于此，2026 年 1 月 1 日至 2026 年 7 月 16 日，芯原股份新签订单合计达到了146.53 亿元。

芯原股份表示，这146.53 亿元的新签订单中，绝大部分为一站式芯片定制业务订单，相关订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。其中，芯片设计业务订单通常需9-12 个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化；量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需 6 -18 个月生产周期（即包含产能锁定与排产等待在内的完整生产交付周期），期间逐步实现收入转化。

（原文：https://www.icsmart.cn/107637/）