Pandareport：中国半导体产业动态跟踪及趋势洞察月报 2026年7月
2026年6月，全球半导体市场销售额达到1345亿美元（同比增长123.6%），继续保持强劲的复苏态势；同时，中国市场也实现了112.8%的显著增长。本报告涵盖了集成电路的进出口动态以及无源元件市场的走势，并梳理了相关政策动向，包括时隔20年修订的《集成电路布图设计保护条例》的发布以及21项新国家标准的制定。此外，7月份共有45家企业完成融资，长鑫科技在科创板成功IPO，募资约579亿元人民币（创下科创板历史最大规模）。具身智能领域也备受资本青睐，共完成39笔融资，总金额超过110亿元人民币。本报告通过对全球及中国半导体销售额、集成电路的生产与进出口、IPO动态等进行多维度分析，为您全面呈现中国半导体产业的最新发展趋势。
Pandaroid通过与中投产业研究院的合作，除日语版外，还提供中文版和英语版。英语版采用AI自动翻译，请作为参考信息使用。（※请查阅报告内的免责声明）
另外，除了中国国内各企业的最新动态、投资及合作信息外，我们还将第一时间为您提供难以从海外获取的信息，例如按应用领域划分的产量数据以及各地方城市的政策信息等。
※本图为日语版报告示例，您可在文末选择您喜欢的语言进行阅览。
第1章 6月半导体行业新数据监测
• 1.1 半导体产业新数据
• 1.2 被动元件产业新数据
• 1.3 半导体企业新数据
• 1.4 半导体产业消费电子应用领域数据
第2章 6月半导体产业新动态监测
• 2.1 半导体产业新政策
• 2.2 标杆半导体企业新动态
• 2.3 标杆具身智能企业新动态
第3章 7月半导体产业新趋势解读
• 3.1 半导体产业新产品分析
• 3.1 半导体产业新技术分析
第4章 7月车载半导体行业发展监测
• 4.1 车载半导体企业新数据
• 4.2 车载半导体企业新动态
※本图为日语版报告示例，您可在文末选择您喜欢的语言进行阅览。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、国家发改委、工业和信息化部、海关总署、中投产业研究院、中投产业大脑、汽车行业协会以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富。
