ファーウェイ、6年ぶりの高性能チップ「麒麟（Kirin）9050 Pro」発表　三つ折りスマホに搭載

中国通信機器大手のファーウェイは7日、広州で新型の三つ折りスマートフォン「Mate XT 2」を発表した。新製品には、同社が開発した最新の高性能チップ「麒麟（Kirin）9050 Pro」が搭載される。

麒麟9050 Proは、単一チップの内部で論理ユニットを立体的に階層配置する「ロジック・フォールディング技術」を採用した初の高性能チップとされる。従来の平面的な配置から、いわば「平屋」から「メゾネット」へと進化させることで、チップ内部の集積度を高めている。

さらに、チップ内部には垂直方向に接続するインターコネクト（相互接続）経路を設けた。これは建物に例えるなら「エレベーター」を新たに設置するようなもので、信号の伝送距離を短縮し、遅延を抑えることで、処理性能の向上につなげるという。

今回の発表は、ファーウェイにとって半導体技術の面でも大きな節目となる。同社がフラッグシップ製品の発表会で新たな麒麟シリーズのチップを披露するのは、「Mate 40」シリーズの世界発表会以来、実に6年ぶりとなる。

米国による半導体関連の輸出規制が続くなか、ファーウェイは独自の半導体開発を進めてきた。今回の麒麟9050 Proの発表は、同社が高性能半導体の分野でも技術力を強化していることを示す動きとして注目される。

新型Mate XT 2と麒麟9050 Proが、ファーウェイのスマートフォン事業や中国の半導体産業にどのような影響を与えるのか、今後の動向が注目される。

(原文： https://chinanews.jp/archives/37507 )