3月20日、中国半導体メーカーのUNISOC社のCEOである任奇偉（ニン?チエイ）氏博士は、SEMICONChina2024（上海国際半導体展）に招待され、「6G半導体/チップへの道に関する予備的研究」と題して講演した。
「国境を越え、心をつなぐ」をテーマに、世界的な業界団体であるSEMIが主催する世界最大級の半導体産業イベントにとして、参加企業は、チップ設計、製造、パッケージング、テスト、装置、材料、太陽光発電、ディスプレイなどの産業チェーン全体をカバーしている。この会議では、世界の業界リーダーが一堂に会し、世界の業界情勢を共有し、最先端の技術や市場動向について議論する。
任氏は講演の中で、5G-A時代に突入し、世界規模で6Gの研究が始まっていると述べた。6Gは単なる通信ではなく、通信、認識、コンピューティング、インテリジェンス、制御を統合したモバイル情報ネットワークに発展するという。6Gには、パッシブ?センシティブ・インテグレーション、全二重技術、スターアース?コラボレーション技術、エンハンスドMIMO、超高周波通信、低電力通信など、さまざまなコア技術が含まれており、それらの機能が共存?融合することで、何千もの業界に効率的にサービスを提供することができる。天と地の統合により、6Gネットワークは地上、高高度、惑星間にまたがり、地球の隅々までカバーし、真のユビキタス接続を実現する。情報技術サポートの礎石として、半導体と通信は、常にお互いを駆動し、お互いを引っ張り、共通の発展、半導体技術の需要に6Gは主に4つの側面が含まれている。プロセス技術、チップアーキテクチャ、無線周波数デバイスとメモリデバイスは、チップ企業のためのブランドの新しい開発機会である。
UNISOC社は6G基礎研究に引き続き取り組み、6G最先端技術を構築し、通信とセンシングの統合、天地の統合、通信＋AI、ストレージと計算の統合、エンドサイドAIなどの分野で綿密な研究を行った。6G端末チップの開発に直面し、当社は端末プロトタイプ・プラットフォーム・ソリューションの定義を完了し、今後予定されている様々な技術と製品テストの次のステップに向けた準備を十分に整えている。ビッグモデル技術の発展に伴い、UNISOC社は携帯電話端末にAIビッグモデルを積極的に導入し、人々のプライバシーとセキュリティの強化、ネットワーク接続性の向上、ハードウェアコストとバッテリー消費電力の削減を支援する。
世界をリードするプラットフォームチップ設計企業として、UNISOC社は技術革新の核心を堅持し、「プロ意識、ウィンウィン、闘争」の精神を堅持し、高品質な製品と革新的なソリューションで世界の産業と顧客のために価値を創造し、グローバルなエコパートナーと共にウィンウィンの発展を実現し、核心を持って世界をより良い場所にすることに尽力している。