AIチップメーカー／DeepX社、TSMCの3nmプロセスに切り替え

6月11日 - 韓国メディアTheElecの報道によると、韓国のAIチップ新興企業DeepXは、新しい3nm AIチップのファウンドリーをSamsungからTSMCに移行した。

もともとDeepXは、Samsungのファウンドリーと提携しているチップのバックエンド設計サービス会社Gaonchipsとパートナー関係にあったが、DeepXは最近、別のチップ設計サービス会社Asiclandと約100億ウォン（約11.3億円）相当の取引で提携契約を結んだという。 一方、Asiclandは主にTSMCと提携しており、DeepXの新しいAIチップもTSMCの3nmプロセスでファウンドリされるという。

DeepXは主に大規模言語モデル（LLM）に特化したNPUを設計しており、設計が完了するとAsiclandに引き渡され、AsiclandはTSMCの3nmプロセスに適したSoCにするためにインターフェースIPやその他の要件を追加する。DeepXは来年、TSMCの施設で製造サンプルを完成させることを目指している。

DeepXの新しいAIチップはTSMCによってOEMされるが、サムスンとのパートナーシップは維持され、その製品ラインにはM1ビジョンAIチップ、H1データセンターAIアクセラレータ、IPカメラやドローン用のVシリーズNPUチップが含まれるということだ。

（原文：https://www.icsmart.cn/78594/）