龍芯中科(LOONGSON):3C6000チップ 今年第4四半期にリリース予定
2024-06-26半导体半导体

最近、情報によると、LOONGSON社のサーバー向けプロセッサー3C6000シリーズの初期サンプルが検証段階に入り、テスト中で、概ね期待に応えており、第4四半期にリリースされる予定であることを明らかにした。


LOONGSON社がこの前に公開した資料によると、LOONGSON3C6000のシングルチップは16コア32スレッド(LA664)で、汎用処理性能は飛躍的に向上していることが分かった。


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一方、DDR4-3200x4インターフェイスを搭載し、アクセス帯域幅は前世代の3C5000より飛躍的に向上する。PCle4×64のIO性能は前世代の3C5000より一桁高い水準となっている。


また、LOONGSON3C6000は、高性能な国家機密標準暗号化・復号化アルゴリズム(SM4帯域幅>30Gbps)もサポートしている。 さらに、チップ間相互接続性能を向上させるため、LOONGSONは独自のLOONGSONCoherentLink技術を導入した。これは、nVlinkやCXLなど、現在主流のチップ間相互接続技術のベンチマークであり、PCIeや他のI/Oバスよりも高速かつ低遅延のチップ間相互接続を実現できる。これはまた、LOONGSONの後続のCPU間相互接続、CPU-GPGPU間相互接続、GPGPU-GPGPU間相互接続にキャッシュコヒーレンスプロトコルの伝送を提供する。


これに基づき、LOONGSON3C5000はCoherentLink技術によりチップ間高速相互接続を実現し、デュアルシリコン32コア64スレッド、クアッドシリコン64コア128スレッドを実現し、GPGPUと各種アクセラレータ拡張をサポートできるようになる。    


(原文: https://www.icsmart.cn/79226/ )  

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