6月26日、半導体パッケージング?テストメーカーASEグループ（Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 日月光半導體製造股份有限公司 以下「ASE社」）の最高経営責任者（CEO）呉田玉（ウー?テンユウ）氏は、株主総会後のメディアインタビューで、地域の政治やサプライチェーンの再編などの要件に顧客に対処するために、ASE社の投資管理は、メキシコ、米国、マレーシアなどの国に工場を設置することを検討していることを明らかにし、米国、メキシコ、高度なカプセル化の生産能力の拡大を排除していない。
しかし、海外工場を設立する時間をさらに評価し、工場の場所を決定する必要がある。同時に、ASE社は、フリーモント、カリフォルニア州、米国で2番目のチップテスト工場を建設する計画を決定しており、正式に7月12日、プロジェクトと投資規模を発表される予定である。
呉氏は、海外のレイアウトのための会社は、現在、米国、メキシコ、マレーシアに興味を持っていると述べた。しかし、この部分は、いくつかの統合行動を持っている地方自治体と、いくつかの時間を費やすことである。また、工場建設後のビジネスについては、どのような機械、どのような顧客、どのようなスタッフの転入を計画する必要がある。その後、第三段階は生産能力の拡大である。 ASE社の第一段階は非常に活発であると強調した。なぜなら、顧客は地域の政治的影響力、サプライチェーンの弾力性に対する要求が異なるからだ。例えば、3年前の自動車用電子機器の需要は非常に逼迫していたが、今はAI需要など他の用途に切り替わって逼迫している。したがって、時間のこの期間のRisuniku投資制御も常にマッピングされ、一般的な環境の変化で、顧客の需要の変化を求めて、最終的な要件の産業チェーンの整合性のための各顧客が正確にどこにある。
ASE社の投資管理子会社であるISELabs,Inc.は、7月12日にカリフォルニア州、米国の新しい半導体テスト工場計画を開始し、主に高レベルのチップをテストするために、ローカルでテスト能力を拡大する予定である。そして、工場は、米国のチップ法は、補助金を申請するためのイニシアチブを取るためにされないが、地元の税制優遇措置の数となり、最も重要なことは、大量生産である。
また、ASE社のメキシコ工場の将来計画は、北米市場の需要に合わせ、車載用電子機器や電源管理IC関連のサプライチェーンを構築し、パッケージング・テストや組立などの生産能力を拡大することで、AIや自律走行、ロボットなどの新興産業の北米市場における長期的なレイアウトを促進することだ。 呉氏は、先端パッケージング部分について、今年はAIチップの需要急増の恩恵を受け、ASE社CoWoSの先端パッケージング性能は、当初の見積もりである2億5000万ドルを大幅に上回り、今年下半期と2025年の先端パッケージング需要は引き続き好調であると述べた。 これは、現在のAIアクセラレータと他の高度なAIチップの需要は非常に強力であることが理解され、主なチップ企業は、CoWoSの容量を増やすためにTSMCの倍数を必要とするだけでなく、WoSのバックエンドの生産能力の拡張とASE社と他のパッケージ工場を含む委託を通じて、主なパッケージ工場は現在、TSMCとNvidiaと他のチップ工場の検証を待っている、完全に長引くAIチップの市場の需要を満たすために、TSMCの生産能力と接続することができる。
呉氏はまた、CoWoS先端パッケージングにおけるサンマイクロンとTSMCは緊密に協力し続けるが、双方の協力は市場と顧客の需要に依存すると述べた。 呉氏はさらに、新技術の方向性について、中国と中国台湾のシリコンフォトニクス技術の発展は極めて重要であり、世界の半導体産業において中国と台湾が先導してきたため、シリコンフォトニクス技術を極め続ければ、半導体産業は羽の生えた虎のようになると指摘した。中国と中国台湾はシリコンフォトニクス技術を決して手放せないと強調した。ASE社もシリコンフォトニクスとCPO（Co-PackagedOptics）を根付かせ、今後も投資を続けていくという。