8月6日ニュース、市場調査会社ヨールグループは、ストレージチップとHBM（高帯域幅メモリ）の需要が急騰している人工知能のおかげで、2025年に世界のメモリチップ市場の売上高は2023年から234億ドル以上に960億ドルになることが期待されていることを示す新しいレポートを発表した。 2023年から2029年までの年平均成長率は16％と予想されている。
同レポートによると、ジェネレーティブAIの急速な普及は、データセンターにおける先進的なDDR5 DRAMとHBM技術の需要を大幅に押し上げると同時に、AIサーバーをサポートするエンタープライズSSDの需要増加の引き金にもなっている。 さらに、デバイス生成AI機能を搭載した最初のスマートフォンやPCが市場に投入されつつある。 これらのデバイス流体では、大規模言語モデルのパラメータ・サイズが増大するため、大容量のメモリ/ストレージが必要となり、モバイル市場やコンシューマー市場におけるメモリ・チップの需要をさらに押し上げることになる。
ヨールグループのメモリー担当主席アナリスト、シモーネ・ベルトラッツィ博士は、「このAI主導の成長の波に対応するため、サムスン、SKハイニックス、マイクロンなどの大手企業は、HBMの高騰する需要に対応するため、ウェーハ生産能力の大半をシフトしています」、「 このシフトは、ビット生産全体の減速につながり、非HBM製品の供給不足への移行を加速させた。2022年末の減産は、OEMの在庫水準が引き締まり始める2023年第3四半期に初めて実施され、粗製乱造市場の回復を告げるものである」と述べた。
ストレージ業界は現在、以前の予想を上回るスピードで回復しており、収益予測は今後数年間の急成長を示している。 2024年までに、DRAMの売上高は980億ドル（前年比88%増）、NANDの売上高は680億ドル（前年比74%増）に急増すると予想されている。 これらの数字は今後も上昇を続け、2025年にはDRAM市場が1,370億ドル、NAND市場が830億ドルに達し、新たなピーク水準に達すると予想される。 特にデータセンターからの旺盛な需要に牽引され、2029 年までの長期的な売上予測は、DRAM と NAND の CAGR23-29 がそれぞれ 17%と 16%と推定され、さらなる成長が見込まれている。
このような背景のもと、市場調査・戦略コンサルティング会社Yole Groupは、半導体メモリ業界の広範な概観を提供する年次市場・技術レポート「ストレージ業界の現状2024」を発表した。 ヨールグループの専門家は、市場を包括的に分析し、最新の技術動向を提示し、サプライチェーンとメモリエコシステムについて説明している。
シモーネ・ベルトラッツィは、「AIの訓練や推論用に設計された高度なコンピューティング・チップに対する需要の高まりは、サムスン、SKハイニックス、マイクロンなどのトップDRAMメーカー間の競争を激化させている。 これらの企業は、最先端のHBM3/3E技術の能力を積極的に拡大し、次世代HBM3EおよびHBM4製品の開発と検証を急速に進めている」と述べた。
HBM技術は現在、AIシステムのカギを握っており、AI技術の地政学的展望における戦略的資産となっている。 米国の輸出規制により、中国は高性能のAI内蔵HBMに対する高い需要を満たすため、HBM技術を独自に開発・製造する必要に迫られている。
このような米国の規制は、これらの重要なチップを製造するための中国国内での大規模な投資と取り組みを促している。 中国初のHBM2製品は成熟しつつあり、現在一部の顧客によって評価され、サーバー・プロセッシング・ユニットの開発で内部的に使用されていると報告されている。 世界のメモリー技術のリーダーから6年以上遅れているにもかかわらず、中国企業は主要なAI技術に関与し続ける決意を固めており、広大な現地市場を活用したローレンジおよびミッドレンジのAIアクセラレーターの開発に尽力している。 さらに、中国製造を使ってDRAMやNAND、関連モジュールを生産するサプライヤーの数は急速に増加しており、国産半導体ストレージ・デバイスの緊急の必要性が浮き彫りになっている。