中国の半導体受託製造大手である中芯国際（SMIC） は8 月 8 日、2024 年第2四半期の決算を発表した。売上高は19.013 億ドル（IT之家注：約 136.35 億元）であり、前年比21.8%増の18.4 億ドルと見られる。

SMICの共同CEO（最高経営責任者）である趙海軍博士は業績発表会で、「年間の枠組みがほぼまとまり、目標は売上高の伸び幅を前年の業界内平均以上とし、下半期の売上高を上半期以上とすることだ」と述べた。

SMICは2024年の生産設備の稼働率について、8インチウェハーではQ1の80.8%からQ2には85.2%に拡大し、また月間生産体制は同じく8インチウェハー換算でQ1の81.45万枚からQ2には83.7万枚となった。さらに第2四半期はスマートフォン、家電商品、産業、自動車関連の売上高割合がQ1より増えている。

趙博士は、「DDICやCMOSなど高級スマホに必要な半導体は、国内にはほとんど在庫がなく、今年は品不足だ。よってQ4はこれら商品の需要が増えるだろう」と述べている。またWi-Fiなどそれ以外の汎用半導体のQ4の需要については「メーカーが来年に向けて品ぞろえをする必要性に左右される」と述べている。

（原文：https://chinanews.jp/archives/19885）